投标办理流程公开

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1、项目名称：汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

2、标段名称：汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

3、澄清或修改事项：

（1）招标文件“第一章投标邀请书”--“四、投标人资格要求”--“2.投标人类似业绩要求”现修改为：2020年1月1日以来（以竣工验收时间为准），投标人具有1个建筑面积在5万平方米及以上的半导体厂房类施工业绩（半导体厂房定义为芯片、硅晶片、集成电路、显示面板生产厂房等）。提供业绩证明资料：中标通知书、合同协议书及竣工验收证明文件（至少有建设单位、设计单位、监理单位、施工单位四方参与竣工验收并盖单位章，或者竣工验收备案表）。

（2）招标文件“第一章投标邀请书”--“四、投标人资格要求”--“4.项目负责人类似业绩要求”现修改为：2020年1月1日以来（以竣工验收时间为准），拟派项目经理具有1个单项合同建筑面积在5万平方米及以上的半导体厂房类施工业绩（半导体厂房定义为芯片、硅晶片、集成电路、显示面板生产厂房等）。提供业绩证明资料：中标通知书、合同协议书及竣工验收证明文件（至少有建设单位、设计单位、监理单位、施工单位四方参与竣工验收并盖单位章，或者竣工验收备案表）。

（3）招标文件“第三章评标办法”--“3.评审标准”--“3.2.2商务文件评审”现修改为：

评审内容

评审因素

满分

评审标准

企业业绩荣誉

企业业绩

1分

2020年1月1日以来（以竣工验收时间为准），投标人承建的单项合同建筑面积在5万平方米及以上半导体厂房类施工业绩（半导体厂房定义为为芯片、硅晶片、集成电路、显示面板生产厂房等），每提供一个得1分，满分1分。

提供业绩证明资料：中标通知书、合同协议书及竣工验收证明文件（至少有建设单位、设计单位、监理单位、施工单位四方参与竣工验收并盖单位章，或者竣工验收备案表）。

资格审查业绩（包括投标人资格审查业绩与项目经理资格审查业绩）可参与计分。

企业荣誉

3分

自开标之日起上推五年内（以颁奖文件或获奖证书日期为准），所承建的工业建筑工程项目曾获得过鲁班奖、国家优质工程奖等国家级奖项的，每有一个得1分，所承建的项目获得过省级优质工程奖或者省级优质工程的，每有一个得0.5分。此小项满分3分，施工类奖项提供数量最多为3个。

备注：

①省级奖项如：黄山杯、钱江杯、白玉兰杯、金匠奖、扬子杯、闽江杯、芙蓉奖、天府杯、世纪杯、杜鹃花奖、长城杯、巴渝杯、楚天杯、长白山杯、龙江杯、安济杯、汾水杯、飞天奖、海河杯、泰山杯、黄果树杯、雪莲杯、草原杯、天山杯、江河源杯、长安杯、西夏杯、中州杯、云南优质工程奖、广西优质工程奖或真武阁杯、绿岛杯，以上奖项名称如有更新，则均予以认可。

②同一项目获得不同奖项的只按最高奖项计一次分，不累加计分。同一奖项不重复计分。

③投标文件中提供获奖证书（或获奖文件或网站公示）复印件（或扫描件），认定时间以获奖证书（或获奖文件或网站公示）上的时间为准，如没有落款时间，评委会不予计分。

④奖项为所承建的项目获取的奖项，参建项目获取奖项不予认可。

人员奖项

1分

2020年1月1日以来（以颁奖文件或获奖证书日期为准），拟派项目经理所承建的工业建筑工程曾获得优质工程奖或者“建筑施工安全生产标准化示范工地”荣誉的，加1分。

备注：

（1）投标文件中提供获奖证书（或获奖文件或网站公示）复印件（或扫描件），认定时间以获奖证书（或获奖文件或网站公示）上的时间为准，如没有落款时间，评委会不予计分。

（2）如获奖证书（或获奖文件或网站公示）复印件（或扫描件）无法体现拟派项目经理的姓名，须同时提供可体现拟派项目经理姓名的其他证明材料（如：①同时提供获奖业绩的合同、和获奖业绩的竣工验收报告，业绩合同与竣工验收报告中的项目经理不一致的，以竣工验收报告中的项目经理为准；②获奖业绩合同甲方出具的加盖公章的证明资料）。

（3）“建筑施工安全生产标准化示范工地”包括：国家级建筑施工安全质量标准化示范工地、国家级AAA安全文明标准化工地、全国建设工程项目施工工地安全生产标准化学习交流项目、省级建筑施工安全质量标准化示范工地、省级建筑安全生产标准化工地、市级建筑施工安全质量标准化示范工地、市级建筑施工安全生产标准化示范工地等等。

（4）优质工程奖指芜湖市“鸠兹杯”及以上或外市等同于“鸠兹杯”及以上。

（4）招标文件“第三章评标办法”中“3.2.3.2技术文件评审标准/序号5/施工平面布置和临时设施布置（1.00分）/审查标准”修改为：总体布置合理性以及空间管理；各要素配置完善，满足施工需要程度；安全文明施工要求的符合程度。

（5）招标文件“第三章评标办法”中“3.2.4.3投标报价总价评审”修改见附件。

（6）招标文件“第三章评标办法”中“3.2.4.5异常低价评审”删除。

（7）土建施工总承包工程施工合同“第一部分合同协议书”--“6.工程承包范围（2）独立承包工程：施工工程约5项、系统工程约8项、设备供应约1项，详见附件6。该部分不属于承包人的工程范围，但承包人应按照合同约定提供总承包服务。”修改为：（2）独立承包工程：施工工程约5项、系统工程约8项、设备供应约1项，详见附件6。该部分不属于承包人的工程范围，但承包人应按照合同约定提供总承包服务。对于独立承包工程发包人有权视需要调整为专业分包工程，作为承包人的专业分包与承包人签署合同，承包人不得拒绝，否则发包人有权收回该部分总承包服务费，并按违约处理，除本合同约定已计取的总承包服务费外，承包人不得以此为由收取其他费用。

（8）补充及更换附件详见本次澄清答疑公告附件，补充及更换内容均以本次澄清答疑公告的附件为准。

（9）本项目招标文件获取截止时间、投标文件递交截止时间、开标时间、投标保证金缴纳截止时间均延期至：2025年11月18日9时45分。

4、答疑部分：见附件。

注：本澄清答疑公告是招标文件不可分割的一部分，本澄清答疑未列出的事项均以招标文件为准，如招标文件与本澄清答疑公告有不一致之处，以本澄清答疑公告为准。

5、招标人：安徽瑞纳半导体科技有限公司

地址：芜湖市弋江区中山南路717号服务外包产业园4号楼9层

联系人（受理异议人）：林海平

电话：13671537119

招标代理机构：安徽安天利信工程管理股份有限公司

地址：安徽省合肥市蜀鑫路69号

联系人（受理异议人）：周鹏、王田丰

电话：18255691785、18156022964

附件更换及补充.rar

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包答疑澄清第1次20251103.pdf